モバイルフラッシュを使用することで、大型および中型（NB、LCD-TVなど）のディスプレイ光源モジュール、さらには特殊用途の照明システムアプリケーションが徐々に増加しました。 その後、一般的な照明システムの機器に、白色LED技術の使用、ハイパワー（ハイパワー）LED市場の拡大に引き続き表示されます。 技術の面では、最大の課題は、冷却能力をさらに強化すれば、市場の可能性の発達を促進し、明るさを維持することです。
携帯用懐中電灯、大型および中型ディスプレイ（NB、LCD-TV）、特殊用途の照明システムおよび照明デバイスの将来の開発、白色光LEDを用いた高出力LEDの連続使用が増加している。 現在の課題は、明るさを上げ、維持する方法です。 放熱能力を高めることができれば、この技術はより強力な市場潜在力を持つことになるでしょう。
近年では、消費者製品、信号システム、一般照明などのLEDアプリケーション市場の急速な拡大に伴い、生産コストが大幅に削減され、その発光輝度と寿命が向上するように、LED製造技術の開発により世界市場規模は非常に速く成長しています。 2003年の世界のLED市場は、高輝度LED市場が47.4億ドル（高輝度LED市場は約27億ドル）で、2002年に比べて17.3％増加し、高輝度LED市場は47％成長しました。成長する。 14.0％の成長率が期待できる。
製品開発では、白色LEDの研究開発がプロジェクトの開発の焦点になっています。 白色LEDを作る主な4つの方法があります：
1つは青色LED +黄色蛍光粉（例えば：YAG）
第2に、赤色LED +緑色LED +青色LED
第3に、UV LED +蛍光体の赤色/緑色/青色光
4つの青色LED + ZnSe単結晶基板
現在、携帯電話、デジタルカメラ、PDA、青色単結晶+ YAG蛍光灯で白色LEDで使用されるその他のバックライト。 モバイルフラッシュを使用することで、大型および中型（NB、LCD-TVなど）のディスプレイ光源モジュール、さらには特殊用途の照明システムアプリケーションが徐々に増加しました。 そして、一般的な照明システムの機器に、白色LED技術、高電力（ハイパワー）LED市場の使用を拡大して表示され続けます。 技術の面では、最大の課題は、冷却能力をさらに強化すれば、市場の可能性の発達を促進し、明るさを維持することです。
ASMには20年以上のR＆Dと自動光電子部品パッケージングの経験があり、チップとパッケージングの設計からパッケージのプロセスまでのLED輝度を向上させて冷却能力を高め、発光効率を目指してこのホワイトペーパーでは、LEDパッケージ技術の最新の開発結果を簡単に紹介し、議論します。
チップデザイン
チップの進化から、上流のエピタキシ技術における主要なLED製造業者が電流密度を制御するために異なる電極設計の使用などの改善を続けていることを見出し、ITO薄膜技術を使用して、 LED、構造内のLEDチップは可能な限り多くの光子を生成します。 そして、様々な異なる方法を用いて、光子のそれぞれが発するLEDを抽出する。例えば、チップの異なる形状の生成; 光の効率的な制御の周りのチップの使用は、LED光の抽出、開発と単一チップの表面サイズ（> 2mm2）面積の拡大の効率を向上させるために、光を増やすために粗い表面の多くの使用などを向上させる。 いくつかの高輝度LEDチップは、その場所に近い2つの電極があるので、チップの発光効率と冷却能力があります。 最近の高出力LEDの製造は、GaAsまたはGaN長結晶基板からLEDエピタキシャルウェーハを除去し、他の金属基板または他の高反射率および高い熱伝導率を有する新しい改質レーザリフトオフおよび金属ボンディングの使用である上記の材料を使用して、高出力LEDが光抽出効率および冷却能力を向上させるのを助ける。
パッケージデザイン
長年の開発を経て、垂直型LEDライト（ φ3mm、φ5mm）とSMDランプ（表面実装型LED）が標準製品モデルに進化しました。 しかし、チップの開発とニーズによって、設計された高出力パッケージング製品を開発するために、自動組立技術を使用して製造コストを削減するために、高出力SMD灯も出現した。 さらに、急速で高出力のLEDパッケージによって駆動されるポータブルコンシューマ製品市場では、より広い製品設計スペースを提供するために、ボリューム設計がより小さく、より薄くなっている。
完成した製品を明るさの後にパッケージに保持するために、カップ形状の反射面を備えた新しい高出力SMDデバイスは、すべての光をパッケージに反映させて出力内腔を増加させるのに役立つ。 そして、パッケージがある程度の耐久性を維持できるように、以前のエポキシ（エポキシ）の代わりにシリコーンシーラントを交換するために使用される円形光学レンズのLEDを覆います。
パッケージング技術とプログラム
半導体パッケージの主な目的は、半導体チップとその下の回路との間の正しい電気的および機械的相互接続を確実にし、機械的、熱的、湿気および他の外部衝撃からチップを保護することである。 LEDのエピタキシャル形状、電気的/機械的特性、固体結晶の精度などを考慮して、パッケージング方法、材料および機械の使用方法の選択。 LEDはその光学特性を有するため、パッケージも考慮して、光学特性を満たすことができるようにする必要があります。
それは垂直LEDまたはSMDパッケージであるかどうかは、パッケージの位置にLEDの粒が正確であるか、または全体のパッケージデバイスの発光効率に直接影響しないため、高精度の固体結晶機械を選択する必要があります。 図1に示されているように、反射カップの位置ずれの穀粒であれば、光を完全に反射することができず、最終製品の輝度に影響を及ぼす。 しかし、固体機械が高度な事前画像認識システム（PRシステム）を有する場合、リードフレームの品質は依然として所定位置内の反射カップに正確に溶接されることができる。
一般的な低電力LEDデバイス（機器や携帯電話のキーボードの照明を示すなど）は、主に銀ペーストの固体結晶ですが、銀自体が高温に耐えることができないため、熱現象の明るさを高めることが発生するので、製品。 高品質の高出力LEDを得るために、開発と一緒に新しい固体結晶プロセス、その一つは、共晶溶接技術、ヒートボード（soubmount）またはヒートシンク（ヒートシンク）の最初の粒子溶接の使用です。そして、冷却板と穀物の全体の部分は、デバイスが熱放散容量を高めることができるように、パッケージングデバイスに溶接されているので、相対的な光度の増加。 基板材料としては、基板材料の熱にシリコン（シリコン）、銅（銅）、セラミック（セラミック）等が一般的に用いられる。
ホット製品： コーナーの照明バー 、 LEDキャビネットランプ 、 リセスされたプロファイルの照明バー 、 120W LEDロードライト 、 40W防水パネル 、 LED 装飾照明バー 、 48W ULパネル
