一般的な電子部品、電源モジュール、回路基板ポッティング保護、スイッチング電源、駆動電源、車HIDランプモジュール電源、自動車点火システムモジュール電源、家電制御などの様々な電子機器ポッティング用LEDドライバ電源ポッティング、ネットワークトランスフォーマーなど。 多くのお客様は、現在、Xinwei XiaobianによるLEDドライバのポッティング方法の使用を理解していないので、誰もがポッティング方法の使用についてLEDドライバの使用方法を説明することができます。
1、混合前：沈降の変化の結果としての充填材の性能を避けるために、A、B成分を最初に手動または機械的にそれぞれ完全に攪拌した。
2：混合：均等に混合するには、クリーンな容器に2つの成分の1：1比に従って、誤差は3％を超えてはならない、そうでなければそれは硬化後の性能に影響を与えます。
3、脱泡：自然消泡：混合物は、20~30分、真空消泡：真空0.08~0.1MPa、真空5-10分間均等に混合されます。
4、灌流：手術時間に化合物を充填完了する必要があります、そうでなければレベリングの影響。 基板表面は、ポッティング前に清浄で乾燥したままである。
5、硬化：室温または熱硬化することができます。 接着剤の硬化速度は、硬化温度と大きな関係がある。 冬には治癒に長い時間がかかります。 加熱することで治療することをお勧めします。 80 ℃ で15〜30分間硬化させます。 室温で約6〜8時間硬化させる必要があります。
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