シェル, ビーズ, アルミ板, ドライブ構成によって主に LED スポット ライト、特定の分析は以下のとおりです。
LED スポット ライトシェル: ペイント、メッキ 2 シェル パッケージ、MR16、GU10 ロータスのような美しい、寛大な放熱ランプ カバー、ランプ カップ、ベース、アルミ板、レンズ、ネジなど
LED スポット ライト ビーズ: 6 フィートの RGB、スポット ライト専用、赤: 緑 40lm: 60lm 青: 15 lm を使用電流 350 mA
LED スポット ライト ドライブ:
ユニバーサル ユニバーサル入力電圧 (220 v) 定電流出力ハイパワー LED 力率の安全性が高いことを確認する、0.98 以上分離電源分離電圧 3000 v 過温度保護、短絡保護、オープン回路保護はすべてをドライブすることができます 3 w LED (赤を含むし、セラミック コンデンサーの使用は、長寿命設計、全体のランプは、安全テストをテストことができます信頼性の高い最大 50,000 時間、EMC を通じて 3750V の絶縁耐圧テスト小サイズ 24 mm * 18 mm、中国とアメリカ合衆国特許します。
LED スポット ライトの熱:
1. 従来の方法
普通のヒーターの熱、熱伝導率を一般に、LED 用
非常に良好な熱することはできません。
2. 液体冷却
佛山タイガービーチまで半導体照明研究所が正常に加熱、冷却の問題、LED の歴史的突破口を作った少量 LED スポット ライト ハイパワー LED の問題を解決するために液体の熱散逸法を開発しました放熱の問題に貢献するスポット ライト。
放熱パイプ熱
コンピューター CPU ヒートパイプ冷却、ボリュームが大きく、面倒なのでのような LED スポット ライトの熱でヒートパイプの使用。
スポット ライトの分類:
プラグ型光足区別に従って MR16 と呼ばれる、メインの MR16 のほとんども E27、GU10 など含まれています。
製造プロセス:
1、洗浄: 超音波基板や LED ブラケットを洗浄・乾燥します。
2、ブラケット: インテリジェントカレに取り付けられている銀プラスチックの拡張の後、電極の下部に LED ダイ (大口径ウエハ)、とげ水晶ステージ、死ぬ 1 つずつ結晶ペンで顕微鏡下に配置されて死ぬ (大きなディスク) の拡大焼結銀ペーストを安定させるために続いて、基板や LED ホルダーのするパッド。
3、圧力溶接: アルミニウム ワイヤまたは溶接機鉛の電流注入用の LED 金型に電極を接続するワイヤ。LED 基板は、アルミニウム ワイヤー溶接機の一般的な使用に直接インストールします。
4 パッケージ: 調剤、エポキシ LED で死ぬし、保護します。PCB 基板のパッチ、硬化後コロイド状が完成したバックライト製品の明るさに関係する、直接厳格な要件です。このプロセスは、蛍光体 (白色 LED) のタスクにもかかります。
5、溶接: バックライトを使用される場合 SMD LED やその他のパッケージ、LED、LED PCB 基板に溶接する必要がある前にアセンブリを処理します。
6、切削: フィルム、反射フィルムの拡張のために必要な様々 な金型をパンチします。
7、アセンブリ: 図面の要件によると各種材料のバックライトは、適切な場所を手動でインストールします。
8、テスト: チェック、バックライト光電パラメーターがあり光の均一性が良い。
9、包装: 必要な梱包・保管として完成品。
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