1、パッチ接着表面に接着剤 (SMA、表面マウント接着剤) 波シャン、シャン、逆流は主にプリント基板、接着剤の点で通常のコンポーネントを修正したり、ステンシル印刷方法印刷コンポーネントの保守に割り当てる使用回路基板 (PCB) の位置、伝送プロセス コンポーネントの組立ラインが失われないことを確認します。オーブン後コンポーネントに置くまたはリフロー機加熱硬化。いわゆるはんだと同じ貼り付け、一度加熱硬化、再熱は分解しない、すなわち、粘着テープの熱硬化過程は可逆的です。SMT パッチ接着剤の効果は、熱硬化条件、接続、機器の使用、動作環境によって異なります。パッチを選択し、生産プロセスの使用します。
2、SMD 接着基板部品表面のほとんどで使用もありますが、パッチ (SMA)、エポキシ樹脂 (エポキシ)、ポリプロピレン (アクリル) 特別な目的のため。高速ドリップ接着剤システムおよび比較的短い製品の棚寿命に対処する方法を把握するエレクトロニクス産業の紹介の後エポキシ樹脂世界のより多くの主流の接着技術となっています。エポキシ樹脂は一般に回路基板の広い範囲に良好な接着性を提供し、非常に良好な電気特性を有する。主な成分: 他の添加剤、硬化剤、充填剤基材 (つまり、メイン高材料材料)。
3、コンポーネント (ウェーブはんだ付け工程) の損失を防ぐために a. ウェーブはんだ付けの目的のための接着剤の使用 B.(両面リフロー工程) 落ちるコンポーネントの反対側を防ぐためにはんだ付けリフロー c.コンポーネントと d (リフローはんだ付け工程、塗装の前処理プロセス) は垂直方向の変位を防ぐためにマーキング (ウェーブはんだ付け、はんだ付け、塗装の前処理)、プリント基板およびバッチのコンポーネントを変更、ステッカーのマーキングとして使用します。
4、粘着テープ分類 A. ポイント接着型の使用: プリント回路基板サイズに調剤機器を介して。B. スキージの種類: 鋼ネット、銅ネット印刷をして、接着剤を適用する方法をこするします。
5、ドロップ ガム法 SMA はガム法点滴注射器、針の転送方法やプリント基板に適用するモデルの印刷方法を使用可能性があります。針転送メソッドを使用して、すべてのアプリケーションの 10% 未満、辞任の接着剤に浸した針アレイの使用です。その後、中断されたプラスチック滴はボード全体として転送されます。これらのシステムは、低粘性の接着剤を必要として吸放湿性に優れた耐性がある室内環境にさらされます。針の転送を制御することの主な要因は、直径と針、接着剤、針液浸の深さと、ガムの長さの温度のスタイルを含む前に、と基板の接触の間に針の遅延時間。水槽の温度は、25 の間する必要があります ~ 30 ° c、接着剤および数と接着ポイントのフォームの粘度を制御します。
モデルの印刷は、ソルダ ペースト、エージェントを調剤可能で使用されています。SMA の 2% 未満現在モデルの印刷は、このアプローチの興味が増加しており、新しい機器は、以前限られた制限のいくつかを克服します。正しいモデル パラメーターは、良い結果を達成するための鍵です。たとえば、連絡先の印刷 (オフボード高さ 0) は良いガム ポイントを形成することができます遅延サイクルを必要があります。さらに、最適なスキージ速度と圧力高分子モデルの非接触印刷 (約 1 mm のギャップ) が必要です。金属製のテンプレートの厚さは一般的に 0.15 〜 2.00 mm を少し超える必要がある (+ 0.05 mm) コンポーネントと PCB 間のギャップの間。
最後に、温度、粘度とプラスチックのポイントの形状は影響最も近代的なプラスチック製のマシンは頼る針ノズルや接着剤の温度を保つために部屋の温度制御装置が室内温度よりも高い。しかし、改善する前のプロセスから基板温度、プラスチック ポイント プロファイル可能性がありますが破損しています。
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