LED パッケージのコレクション: LED パッケージング技術は、知識を知ることができません。(I)
LED 照明包装技術の LED はこのサークルのハイテク コンテンツ、いくつかのものがいくつかのプロセス、またはプロセスを含め、誰も開いていないのでこれらの事が、ビジネスの生存に関連するので、多くのいわゆる企業秘密があります。ここ今日 LED 産業、包装技術の知識を公開する、企業の競争力の中心を与えることを期待してかどうかを判断に直接これらの事。
最初に、製造工程
1、P生産:
A) 清掃: 超音波洗浄基板や LED ブラケット、および乾燥を使用します。
B) ブラケット: 銀プラスチックの拡張の後、電極の下部に led ダイ (大口径ウエハ) でとげ水晶ステージ、死ぬ 1 つずつとげペンで顕微鏡下に配置されて死ぬ (大きなディスク) の拡大、対応のマウント焼結銀ペーストを安定させるために続いて、基板や LED ホルダーの ing パッド。
C) プレス溶接: アルミニウム ワイヤーまたは電流注入用ゴールド ワイヤー溶接機で LED 金型に電極を接続します。LED 基板は、アルミニウム ワイヤー溶接機の一般的な使用に直接インストールします。(白色光トップ LED の生産必要ゴールド ワイヤー溶接機)
D)Package: 調剤、エポキシ LED で死ぬし、保護します。PCB 基板のパッチ、硬化後コロイド状が完成したバックライト製品の明るさに関係する、直接厳格な要件です。このプロセスは、蛍光体 (白色 LED) のタスクにもかかります。
E) はんだ付け: SMD LED のパッケージの他の Led バックライトの場合、Led 必要がありますプロセスを組み立てる前に基板にはんだ付けします。
F)Film: フィルム、反射フィルムの拡張のために必要な様々 な金型をパンチします。
G) アセンブリ: 図面の要件によると各種材料のバックライト手動でインストールの正しい場所。
H)T米国東部標準時刻: チェック、バックライト光電パラメーターがあり光の均一性が良い。
2、P◇ 医療器具: 必要な梱包・保管として完成品。
ホット製品:90 cm の線形ランプ,LED 線形トランク ライト,アルミ プロファイル線形ランプ,表面マウント剛体バー,DC12V 剛体ランプ
